【供應(yīng)】D17760BL200AQSV
- 產(chǎn)品型號(hào)：D17760BL200AQSV
- 生產(chǎn)廠家： Renesas Electronics America
- 產(chǎn)品規(guī)格：256-LFBGA
- 供應(yīng)商：查看供應(yīng)商>>
美元參考價(jià)格
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暫時(shí)無(wú)參考價(jià)
- 向供應(yīng)商詢價(jià)>>
詳細(xì)信息
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
CAN Basics Part-1
CAN Basics Part-2
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：SuperH® SH7750
包裝：托盤(pán)
核心處理器：SH-4
核心尺寸：32-位
速度：200MHz
連接性：音頻編解碼器，CAN，EBI/EMI，F(xiàn)IFO，I²C，MFI，MMC，SCI，串行聲控，SIM，SPI，USB
外設(shè)：DMA，LCD，POR，WDT
I/O 數(shù)：69
程序存儲(chǔ)容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
EEPROM 容量：-
RAM 容量：48K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 1.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x10b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝：256-LFBGA
CAN Basics Part-2
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：SuperH® SH7750
包裝：托盤(pán)
核心處理器：SH-4
核心尺寸：32-位
速度：200MHz
連接性：音頻編解碼器，CAN，EBI/EMI，F(xiàn)IFO，I²C，MFI，MMC，SCI，串行聲控，SIM，SPI，USB
外設(shè)：DMA，LCD，POR，WDT
I/O 數(shù)：69
程序存儲(chǔ)容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
EEPROM 容量：-
RAM 容量：48K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 1.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x10b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝：256-LFBGA
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D17760BL200AQSVRenesasElectro..ICMCU32BITRO..2023+4原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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D17760BL200AQSVRenesas256-LFBGA2023+26000微控制器
