116-43-314-41-006000參數：CONN DIP OPEN FRAME ELEVATED SLD
類別：連接器，互連器件-用于 IC 的插座，晶體管標準包裝：28系列：116類型：DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）：14（2 x 7）間距：0.100"（2.54mm）安裝類型：通孔特性：開放框架觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
