APA300-BGG456
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APA300-BGG456參數(shù)：IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
標準包裝：24
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 數(shù)：-
邏輯元件/單元數(shù)：-
總 RAM 位數(shù)：73728
I/O 數(shù)：290
柵極數(shù)：300000
電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 70°C
封裝：456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝：456-PBGA（35x35）