APA300-BG456參數(shù):IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
類別:集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)標準包裝:24系列:ProASICPLUSLAB/CLB 數(shù):-邏輯元件/單元數(shù):-總 RAM 位數(shù):73728I/O 數(shù):290柵極數(shù):300000電壓 - 電源:2.3 V ~ 2.7 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C封裝:456-BBGA供應(yīng)商器件封裝:456-PBGA(35x35)