APR27-27-12CB參數(shù):HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM
類別:風(fēng)扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: FPGAsSpartan3RoHS指令信息: APRSeriesRoHSCert產(chǎn)品目錄繪圖: APR27-27Series標(biāo)準(zhǔn)包裝:75系列:APR類型:頂部安裝冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)連接方法:散熱帶,粘合劑(不含)形狀:方形,鰭片長度:1.047"(26.60mm)寬度:1.047"(26.60mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.457"(11.60mm)不同溫升時(shí)功率耗散:-不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在200LFM時(shí)為5.3°C/W自然條件下熱阻:-材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理